Низкотемпературная керамика — LTCC
и гибко-жесткие
Печатные платы из керамики LTCC, созданные с использованием технологии низкотемпературного обжига, обладают высокой теплопроводностью и отличным коэффициентом теплового расширения.
Коэффициенты термического расширения компонентов близки к арсениду галлия, кремнию и фосфиду индия, что позволяет безопасно монтировать полупроводниковые кристаллы непосредственно на основание пластины.
Изготовление керамических печатных плат
Производственный процесс начинается с подготовки сетчатых трафаретов, на которых нанесен топологический рисунок слоев керамической платы. После этого выполняются следующие действия:
- Формирование полостей и отверстий в LTCC.
- Проведение трафаретной печати резистивных элементов и проводников.
- Контроль качества отверстий, проводников и резисторов.
- Изостатическое прессование заготовок.
- Резка и обжиг заготовок.
- Сборка модулей.
Для сборки электронных модулей используется метод поверхностного монтажа, который полностью автоматизирован. Сначала на изделие наносится припой через трафарет, а затем устанавливаются поверхностно-монтируемые компоненты. Далее, припойную пасту паяют в печи, а затем производят отмывку электронного модуля и LTCC. Контроль качества паяных соединений осуществляется при помощи рентгеновского оборудования.
Заказать LTCC керамическую плату
В компании ФРЕГАТ возможно приобрести многослойные LTCC платы и получить их доставку в любой город России. Наша компания предлагает следующие преимущества:
- Производим компоненты с использованием высокоточного автоматизированного оборудования.
- Оформляем гарантию на всю продукцию.
- Клиенты могут рассчитывать на полную техническую поддержку.
Сроки изготовления LTCC печатных плат
Срок производства: от 14 рабочих дней
Срок поставки: от 2 недель
Технологические возможности производства печатных LTCC-плат
| Характеристики | Стандартное производство (мм) | Продвинутое производство (мм) | |
| Диаметр отверстий (А) | 0.125, 0.180 * | Мин 0.06 | |
| Мин. диаметр контактной площадки (В) | ± 0.03 | ± 0.02 | |
| Мин. расстояние между отверстиями / шариковый вывод (Flip chip) (C) | 0.125 / 0.260 | 0.060 / 0.180 | |
| Мин. расстояние от контактной площадки до линии (D) | 0.10 | 0.08 | |
| Мин. ширина линии (E) | Значение | 0.10 | 0.05 |
| Отклонение | ± 0.015 | ± 0.010 | |
| (F) Мин. зазор между линиями | 0.10 | 0.08 | |
| (G) Мин. расстояние от контактной площадки до края | 0.15 | 0.10 | |
| (H) Мин. расстояние от проводника до края | 0.15 | 0.10 | |
| (I) Мин. удлинённый контакт | 0.15 | 0.08 | |
| (M) Мин. расстояние от земли до подложки | 0.15 | 0.10 | |
| (N) Мин. зазор | 0.15 | 0.10 | |
| Толщина проводника | Значение | 0.013 | 0.010 |
| Отклонение | ± 0.003 | ± 0.002 | |
| Толщина подложки | Максимальная | 1.6 | 2.4 |
| Минимальная | 0.5 | 0.3 | |
| Отклонение | ± 7% (мин. ±0.075) | ± 5% (мин. ±0.050) | |
| Кривизна | < 0.3% | < 0.2% | |
| Количество слоев | до 20 | до 30 | |
| Точность совмещения слоев | ± 0.050 | ± 0.025 | |
Перезвоните нам по бесплатному номеру 8 800 301-96-04 или отправьте ваш номер телефона в форме обратной связи, и мы вам перезвоним. Также вы можете задать вопрос в разделе "Вопрос-ответ".