Статьи

Исследования материалов для печатных плат Sytech (Китай)
Исследования материалов для печатных плат Sytech (Китай)
Измерения и сравнения характеристик материалов Shengyi Technology Co., Ltd. (Sytech) и Rogers. Описание методики проведения испытаний.
Читать далее
08.06.2023
Технология снижения энергопотребления процессора ARBOR.
Технология снижения энергопотребления процессора ARBOR.
Оптимизированная для приложений конфигурация питания ЦП для встраиваемых систем. CWR (снижение энергопотребления процессора).
Читать далее
29.05.2023
Сравнение матрицы ADS и IPS: что лучше. Основные особенности и отличия.
Сравнение матрицы ADS и IPS: что лучше. Основные особенности и отличия.
Новая разработка BOE получила название ADSDS (в качестве упрощения ее принято называть просто ADS). Далее мы разберемся в особенностях этой матрицы и выясним, насколько она лучше привычных стандартов.
Читать далее
20.04.2023
Зачем нужна цифровая изоляция. Принципы работы и применение изоляторов.
Зачем нужна цифровая изоляция. Принципы работы и применение изоляторов.
Совершенствование микроэлектронных элементов и повышение их электрической прочности до десятков кВ позволило создать устройства для управления силовыми электрическими цепями на базе полупроводников.
Читать далее
16.02.2023
Встраиваемые системы (embedded system). Разновидности и области применения.
Встраиваемые системы (embedded system). Разновидности и области применения.
Специализированные системы, предназначенные для работы в устройстве, которым они будут управлять. Здесь все узлы функционируют совместно, согласно набору правил, на основании согласованного и утвержденного плана.
Читать далее
12.12.2022
Технология изготовления многослойных печатных плат.
Технология изготовления многослойных печатных плат.
Способы и методы производства. Многослойные печатные платы делают шестью разными способами. Все они значительно отличаются друг от друга по способу, реализации и качеству готовой продукции. Далее о каждом из них подробнее.
Читать далее
29.10.2022
Технология поверхностного монтажа печатных плат. Преимущества и описание процесса.
Технология поверхностного монтажа печатных плат. Преимущества и описание процесса.
Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей. Технология позволяет разместить большое количество SMD компонентов на плате с небольшой площадью.
Читать далее
25.10.2022
Дополнительные требования к космическим и военным микросхемам. Категории и влияние радиации.
Дополнительные требования к космическим и военным микросхемам. Категории и влияние радиации.
В первую очередь — повышенные требования к надежности (кристалла и корпуса), устойчивости к вибрации и перегрузкам, влажности, температурный диапазон существенно шире, т.к. военная техника и в -40С должна работать, и при нагреве до 100С.
Читать далее
26.07.2022
CompactPCI serial. Описание, особенности и преимущества.
CompactPCI serial. Описание, особенности и преимущества.
Мобильные вычислительные комплексы, устанавливаемые на подвижных, а также стационарных объектах воздушного, морского и наземного базирования, строятся с учетом особенностей системной шины CompactPCI.
Читать далее
22.06.2022