Статьи

Технология снижения энергопотребления процессора ARBOR.

Технология снижения энергопотребления процессора ARBOR.

Оптимизированная для приложений конфигурация питания ЦП для встраиваемых систем. CWR (снижение энергопотребления процессора).

Читать далее

Сравнение матрицы ADS и IPS: что лучше. Основные особенности и отличия.

Сравнение матрицы ADS и IPS: что лучше. Основные особенности и отличия.

Новая разработка BOE получила название ADSDS (в качестве упрощения ее принято называть просто ADS). Далее мы разберемся в особенностях этой матрицы и выясним, насколько она лучше привычных стандартов.

Читать далее

Зачем нужна цифровая изоляция. Принципы работы и применение изоляторов.

Зачем нужна цифровая изоляция. Принципы работы и применение изоляторов.

Совершенствование микроэлектронных элементов и повышение их электрической прочности до десятков кВ позволило создать устройства для управления силовыми электрическими цепями на базе полупроводников.

Читать далее

Встраиваемые системы (embedded system). Разновидности и области применения.

Встраиваемые системы (embedded system). Разновидности и области применения.

Специализированные системы, предназначенные для работы в устройстве, которым они будут управлять. Здесь все узлы функционируют совместно, согласно набору правил, на основании согласованного и утвержденного плана.

Читать далее

Технология изготовления многослойных печатных плат.

Технология изготовления многослойных печатных плат.

Способы и методы производства. Многослойные печатные платы делают шестью разными способами. Все они значительно отличаются друг от друга по способу, реализации и качеству готовой продукции. Далее о каждом из них подробнее.

Читать далее

Технология поверхностного монтажа печатных плат. Преимущества и описание процесса.

Технология поверхностного монтажа печатных плат. Преимущества и описание процесса.

Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей. Технология позволяет разместить большое количество SMD компонентов на плате с небольшой площадью.

Читать далее

Дополнительные требования к космическим и военным микросхемам. Категории и влияние радиации.

Дополнительные требования к космическим и военным микросхемам. Категории и влияние радиации.

В первую очередь — повышенные требования к надежности (кристалла и корпуса), устойчивости к вибрации и перегрузкам, влажности, температурный диапазон существенно шире, т.к. военная техника и в -40С должна работать, и при нагреве до 100С.

Читать далее

CompactPCI serial. Описание, особенности и преимущества.

CompactPCI serial. Описание, особенности и преимущества.

Мобильные вычислительные комплексы, устанавливаемые на подвижных, а также стационарных объектах воздушного, морского и наземного базирования, строятся с учетом особенностей системной шины CompactPCI.

Читать далее