Статьи

Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей. Технология позволяет разместить большое количество SMD компонентов на плате с небольшой площадью.

В первую очередь — повышенные требования к надежности (кристалла и корпуса), устойчивости к вибрации и перегрузкам, влажности, температурный диапазон существенно шире, т.к. военная техника и в -40С должна работать, и при нагреве до 100С.

Мобильные вычислительные комплексы, устанавливаемые на подвижных, а также стационарных объектах воздушного, морского и наземного базирования, строятся с учетом особенностей системной шины CompactPCI.