Поверхностный монтаж печатных плат (SMD)

Технология поверхностного монтажа плат была впервые представлена в 1960-х годах, но ее массовое применение началось только через двадцать лет. Сегодня она широко используется при производстве электроники и называется ТМП (технология монтажа на поверхность) или SMT (surface mount technology) на английском языке. Ее суть заключается в размещении на печатной плате электронных элементов и радиодеталей, которые называют SMD или чип-компонентами.

В отличие от классического способа, который предполагает сквозное крепление, ТМП не требует подготовки отверстий. Конструирование и сборка технологических цепей на печатных элементах происходит только со стороны линий, проводящих ток. В некоторых изделиях классическая и ТМП методика могут комбинироваться.

Технология поверхностного монтажа печатных плат включает в себя несколько этапов.

1. Сначала производится изготовление самой платы.
2. Затем в местах контактов наносится паяльная паста, состоящая из порошкообразного припоя и органических включений.
3. После этого устанавливаются чипы, и происходит комплексная пайка. Она выполняется в специальной печи, где паста оплавляется при помощи обдува потоком горячего воздуха, инфракрасного или парового нагрева.
4. После пайки поверхность очищается от загрязнений и наносятся защитные составы.

В случае мелкосерийного производства или ремонта электронных изделий, пайка может осуществляться путем обработки заготовки потоком горячего азота или воздуха. Также существует ручной метод пайки, который используется в случаях, когда требуется высокая точность работ.

Сегодня СМД монтаж на печатных платах является одним из самых востребованных способов установки компонентов благодаря его множеству преимуществ перед классической сквозной технологией.

• Минимальная длина вводов у чипов позволяет избежать их обрезки после установки, что упрощает процесс монтажа.
• Незначительные массогабаритные показатели компонентов уменьшают вес готового изделия.
• Установка компонентов при помощи СМД технологии проще и быстрее, так как не требуется сверление отверстий и прогревание припоя в области отверстий с металлической окантовкой. Кроме того, часть процессов может быть автоматизирована.
• Возможность задействовать обе стороны печатной платы позволяет оптимизировать размеры готового изделия.
• Минимизация расходов делает себестоимость готового изделия ниже.

Компания ФРЕГАТ предлагает услуги СМД монтажа печатных плат по доступным ценам. Мы готовы предложить профессиональные услуги поверхностного монтажа печатных плат на заказ для производства различных электронных изделий для компаний, расположенных в Москве, Санкт-Петербурге и других регионах. Осуществляем доставку готовых изделий по всей России.