Многослойные печатные платы
и гибко-жесткие
Материалы для производства МПП
Многослойные печатные платы могут быть изготовлены из различных композитных материалов, включая FR4, FR4 High Tg, FR5, полиимид, стеклотекстолит, алюмооксидную керамику, СВЧ ламинаты Rogers/Taconic/Arlon и другие. Для покрытия площадок используются иммерсионное золото, олово или серебро, а также технологии бессвинцового или горячего лужения.
Особенности
При изготовлении МПП используют несколько слоев из диэлектрика, конструкция которых зависит от типа продукта. Гибкие платы производятся из полиимидного материала, который обеспечивает нужную гибкость и защиту от механических повреждений.
Существует несколько способов изготовления многослойных печатных плат:
- Попарное прессование - метод, основанный на металлизации отверстий двухсторонних плат. Этот метод подходит для создания продукции средней и высокой жесткости.
- Открытые контактные площадки и выступающие выводы - это метод, который не имеет ограничений по количеству слоев. Он имеет главное преимущество - возможность создания многослойных плат без ограничений.
- При послойном монтаже межслойные переходы можно размещать в любой точке диэлектрика, что обеспечивает высокую плотность монтажа. Этот метод применяется для производства комплектующих для систем управления космических аппаратов.
- Металлизация сквозных отверстий позволяет создавать компоненты с более короткими линиями связи, что также повышает плотность монтажа. Готовое изделие устойчиво к воздействию окружающей среды, так как все проводники находятся в монолитном диэлектрике.
Производство многослойных печатных плат
Мы специализируемся на производстве многослойных печатных плат с количеством слоев до 40. Толщина изделий может варьироваться от 0,2 до 10 мм. Многослойные платы могут иметь скрытые или глухие переходные отверстия, которые могут быть заполнены медью, компаундом или паяльной маской. Мы также предлагаем прохождение электроконтроля и контроля волнового сопротивления.
Поставка многослойных печатных плат
Компания ФРЕГАТ уже более 10 лет занимается поставками электронных компонентов и производством комплектующих для электронных устройств. Мы готовы принимать заказы на производство многослойных печатных плат по индивидуальным проектам.
Работая с нами, вы можете рассчитывать на оперативное рассмотрение заявок и бесплатные консультации на этапе проектирования. Мы поможем повысить технологичность и снизить себестоимость продукции.
На производстве наших партнеров установлено современное оборудование для автоматической сборки и монтажа компонентов на стандартные и многослойные платы.
Выбрав нашу компанию, вы получите надежного партнера, который готов помочь вам с любыми задачами.
Сроки изготовления многослойных печатных плат
Срок производства: от 3 рабочих дней
Срок поставки: от 2 недель
Мы работаем с клиентами из разных городов России, включая Москву и Санкт-Петербург. Наша компания имеет хорошо налаженную систему логистики, что позволяет нам принимать заказы на производство и поставку электронных компонентов от предприятий из стран СНГ. Все наши продукты перед отправкой упаковываются в обычную или антистатическую упаковку.
Если вам нужна многослойная плата, отправьте нам файлы проекта и описание на info@fregat.ru, и мы свяжемся с вами.
| № | Наименование параметра | Величина |
| 1 | Размер готовой печатной платы, дюйм | До 24 |
| 2 | Толщина готовой печатной платы, мм |
От 0,2 (2 слоя) От 0,35 (4 слоя) До 10 |
| 3 | Минимальный допуск на толщину печатной платы, % | До ±8 |
| 4 | Количество слоев | До 40 |
| 5 | Изготовление гибридных плат из нескольких видов материала | + |
| 6 | Толщина медной фольги, мкм | До 210 |
| 7 | Толщина совмещения слоев, мм | 0,075 |
| 8 |
Соотношение глубины металлизированного отверстия к его диаметру: - сквозное отверстие; - глухое отверстие. |
До 32:1 До 20:1 |
| 9 | Диаметры отверстий, мм | От 0,1 до 6,2 |
| 10 | Максимальный диаметр заполненного отверстия, мм | 0,6 |
| 11 | Допуск на диаметр отверстий, мм | ±0,050 |
| 12 | Минимальная ширина проводника, мм | 0,060 |
| 13 | Минимальная расстояние между проводниками, мм | 0,060 |
| 14 | Минимальная расстояние между проводником и отверстием, мм | 0,2 |
| 15 | Минимальная толщина пояска металлизации переходного отверстия, мм | 0,1 |
| 16 | Максимальное отклонение волнового сопротивления, % | Не более 8 |
| 17 |
Обратное высверливание: - точность, мм; - размер отверстия, мм; - минимальный размер биты, мм. |
±0,075 Размер биты +0,15 0,15 |
| 18 | Запрессовка металлических пластин для улучшения теплоотвода | + |
| 19 | Изготовление глухих переходных отверстий | + |
| 20 | Тентирование проводящей / непроводящей пастой | + |
| 21 | Типовая толщина паяльной маски, mil | 0.8 |
| 22 |
Финишные покрытия: - HASL (ПОС-61); - электролитический Ni/Au; - иммерсионное Ni/Au; - мягкое золото; - селективное гальваническое Au с HASL; - иммерсионное серебро; - иммерсионное олово. |
+ До 50 мкм От 1 до 50 мкм От 10 мкм До 50 мкм От 4 до 12 мкм От 30 мкм |
| 23 |
Тестирование: - формирование нетлиста или сравнение с имеющимся; - контроль целостности сигнальных цепей; - развязки; - волнового сопротивления. |
+ + + + |
| 24 |
Типовые материалы: - FR4, мм; - Hi Tg FR4 (170 deg C); - Полиамид; - PTFE Teflon (политетрафторэтилен); - Rogers серий RO4000, RO3000, RO5000, RO6000; - платы на металлическом основании; - керамика на основе OI203 |
+ + + + + + + |